Enter the word for search
wafer-level
UK
/ˈweɪfə ˌlɛvəl/
US
/ˈweɪfər ˌlɛvəl/
Phrases
The prototype uses wafer-level assembly to streamline the production process.
В прототипе используется сборка на уровне вафера, чтобы оптимизировать производственный процесс.
Wafer-level bonding is essential for creating reliable three-dimensional chip structures.
Соединение на уровне пластин необходимо для создания надёжных трёхмерных структур микросхем.
Wafer-level characterization revealed important changes in the material properties.
Характеризация на уровне вэйфера выявила важные изменения в свойствах материала.
Advanced wafer-level inspection reduces the number of faulty semiconductors in production.
Продвинутая инспекция на уровне пластины снижает количество дефектных полупроводников в процессе производства.
Wafer-level integration allows multiple components to be combined in a single compact device.
Интеграция на уровне вафера позволяет объединить несколько компонентов в одном компактном устройстве.
Wafer-level manufacturing can lower costs and improve production efficiency.
Производство на уровне ваферов может снизить затраты и повысить эффективность производства.
Researchers are developing wafer-level optics for miniature camera modules.
Исследователи разрабатывают ваферную оптику для миниатюрных модулей камер.
The company specializes in wafer-level packaging for compact mobile devices.
Компания специализируется на пакетировании на уровне пластины для компактных мобильных устройств.
The new line is designed for wafer-level processing of high-performance sensors.
Новая линия спроектирована для обработки на уровне вафера высокопроизводительных датчиков.
Engineers conducted wafer-level reliability tests to ensure long-term performance.
Инженеры провели испытания надежности на уровне вафера, чтобы обеспечить долгосрочную работоспособность.
Wafer-level testing helps identify defective chips before they are cut and packaged.
Тестирование на уровне пластины помогает выявлять дефектные микросхемы до того, как их разрежут и упакуют.
Wafer-level thinning is often used to make chips thinner and lighter.
Утончение на уровне пластины часто используется, чтобы сделать чипы тоньше и легче.